新款 心得【良匠工具】大型3方向鋁斜鋸盒

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商品訊息功能

商品訊息描述

商品訊息特點

產品名稱:大型3方向鋁斜鋸盒

重量:626g

斜鋸盒:長250 x 寬87 x高65 mm

可固定物: 最寬76.2mm 最高50.8mm

產品名稱:可伸縮長度及更換鋸片鋸子

握把長約:16.5 cm(握把材質為堅固的合成金屬,非塑膠喔!)

長鋸片長:約31cm 長短可伸縮

握把含長鋸片重量:320g

短厚鋸片兩支各長約 15cm , 厚度約 1mm
折價卷

製造產地:台灣

保固:一年保固永久售後服務

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

仁善今天在歷經領先、追平、反超等情境,最終艱困的以1分之差,擊敗強敵福林國小。總教練紀順彬表示,這一勝有重要的意義,反映的是球隊在這段時間的成長,希望他們之後能繼續自我突破。

事實上,在紅葉盃時,仁善國小還曾被福林國小給「扣倒」,屈辱的吞下一敗,但是他們在經過幾個月的努力後,已非吳下阿蒙,最後在本場比賽,他們運用自己所學,在惡鬥中成功脫困,拿下最後的勝利。

提到今天的勝利,紀順彬對4位上場的投手讚譽有加,認為他們的投球成功壓制對方的打線,大部分的失分都是守備失誤,幫助球隊爭取到獲勝契機。

「少棒其實才是最難的,每一個盃賽都有不同的規則,小朋友們每次都要重新來適應,真的很辛苦!」紀順彬笑著說,子弟兵能提早適應盃賽的規則、「智取」對手,也是重要的一點。

工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】

2017年1月5~8日於美國登場的消費性電子展(CES),不但可看出全年全球資訊科技產業的主流趨勢,更反映出各大廠產品、技術的角力情況。事實上,若以半導體產業的應用面來看,2017年CES展已顯示汽車電子、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、人工智慧(AI)、5G技術等將持續引領科技的發展,而國內外重量級積體電路設計業者在晶片競爭上的較勁仍是焦點之一,同時Intel更出乎市場意料於CES展中對外釋出10奈米產品的進度,也讓Intel與台積電的先進製程之爭再度浮上檯面。

首先就2017年消費性電子展(CES)所引領的科技趨勢而言,汽車電子方面更加聚焦於自駕車,包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局,而智慧車帶動超效能運算,包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯發科等大廠,已從消費產品晶片切入車用晶片市場。

至於擴增實境、虛擬實境的參展家數則出現倍增,顯然此市場仍持續擴大,持續吸引廠商投入,並可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業者影像處理及低功耗晶片的情況。至於人工智慧方面,機器學習是最多廠商投入的,其次是自然語言處理及圖像辦識,而人工智慧方面的半導體主要代表廠商即是Nvidia,另外Google、Intel、IBM等,也正積極投入學習性能達目前GPU 10倍~1,000倍的人工智慧專用型晶片。

若以上述半導體產業的應用潮流來看,也相當符合台積電先前所提有關於中長期的成長動能,意即未來台積電營運成長動能將來自於以智慧型手機為主的行動裝置市場、支援深度學習及人工智慧的高效能運算(HPC)市場、每年維持穩定獨家成長且朝自動駕駛目標發展的汽車電子市場、可讓萬物互聯的物聯網市場等四大市場,其中高效運算應用領域包括虛擬實境及擴增實境、人工智慧、資料中心、網路處理器等應用。

其次在積體電路設計業者的晶片新產品競爭上,Qualcomm依舊展現霸主氣勢,以超強行銷來打熱旗艦款S835晶片,定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識別技術,也聚焦電池續航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學習等亮點,顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度,並將由小米6搶先搭載,後續Samsung、宏達電也將陸續採用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓,其中Intel發表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平台,同時推出Intel Go,此款是針對汽車解決方案的全新車載開發平台,橫跨汽車、連網、雲端等領域。而Nvidia則發表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片,體現公司近來在GPU運算效能發展的成果,AMD則推出十年來最強Zen架構處理器及Vega 10顯示晶片。聯發科則以智慧家庭新應用、車聯網、人工智慧、新款穿戴應用晶片,來搶進物聯網的布局。

最後在台積電、Intel兩強先進製程的頂尖對決方面,Intel在CES祭出10奈米處理器Cannon Lake打造的終端產品,意謂半導體三雄Intel、台積電、Samsung將於2017年內陸續推出10奈米製程,屆時三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準、成本控制等層面的表現將受到市場檢驗。

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